Welcome-球速体育江西信丰-高多层、HDI 产线技改与升级项目可行性研究报告

　　项目建设内容 ：在信丰生产基地进行高多层、HDI 产线技改与升级项目的建设，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施及汽车电子等领域的高多层板与高密度互连（HDI）印制电路板生产规模

　　当前，全球 PCB 产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，其中高多层板、HDI 板已成为引领行业增长的核心品类。对公司而言，加快布局高多层板、HDI 板等高端产品，是实现增长曲线跃升的战略支点，也是在本轮产业变革中巩固竞争根基的必由之路。

　　从行业数据来看，高端 PCB 赛道景气度显著。据 Prismark 统计，2025 年高多层板、HDI 板产值同比增幅分别为 18.2%和 25.6%，均为 PCB 细分领域中增速领先品类；中长期看，2024-2029 年两者复合增长率预计分别达 9.0%和 11.2%，高端化发展趋势明确。

　　从需求端看，高端 PCB 的增长逻辑清晰、动能充足。AI 算力基础设施、高速网络通信、智能电动汽车等新质生产力领域持续放量，构成高端 PCB 需求扩张的关键支撑。

　　AI 服务器及配套 EDSFF 存储设备的规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架构升级，对 PCB 的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求，直接推动行业向高密度化、高集成化演进；以 800G/1.6T 高速光模块为代表的超高速光通信设备，对 PCB 的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提出严苛要求，驱动PCB 制造向超高密度互连、高频高速方向升级。

　　高多层板和 HDI 板，尤其是应用于服务器、光模块等领域的高端产品，其制造工艺复杂，是融合材料学、精密加工、信号完整性设计等多学科的系统工程。

　　从工艺要求来看，高多层板需同步攻克“高密度”与“高性能”两大难题，层数提升对层间对准度、阻抗一致性、散热性能及长期可靠性提出综合高要求；

　　HDI 板技术壁垒集中于“微盲孔/埋孔高密度互连”，通过微孔技术替代传统通孔提升布线密度，高阶 HDI 需循环层压、激光钻孔、微孔电镀等工序，工艺难度随阶数呈指数级上升。

　　本次募投项目采用的先进技术，可将线宽线距公差控制在更小范围，实现微米级精细线路加工、精密孔径控制与高平面度管控，满足下游应用对超高密度、超低信号损耗及高可靠性的严苛要求，推动公司技术能力实现质的飞跃，从而构建起公司的核心竞争力。

　　当前，生成式 AI 驱动的科技革命正重塑全球算力基础设施格局，为上游 PCB供应商打开了结构性、高附加值的增量窗口。公司布局高多层板和 HDI 板，意在推动客户结构从安防、工业控制等传统优势领域，向 AI 算力等前沿赛道延伸，抢占产业升级红利。

　　AI 服务器高速传输依赖高性能连接器，AI 集群向万卡/十万卡升级带动高速连接器速率向 112Gbps、448Gbps 迭代，叠加 EDSFF 规格产品规模化应用，直接拉动高端 PCB 需求升级。EDSFF 企业级存储凭借高存储密度、强散热能力及对PCIeGen5/6 协议的适配性，加速替代传统存储方案，成为高端 SSD 与服务器硬件主流形态，直接带动 PCB 需求结构性升级。

　　与此同时，1.6T 光模块的规模化商用对 PCB 提出了全新的技术需求。光模块从 800G 向 1.6T 升级，要求 PCB 具备更高的讯号完整性、更精细的线路及更高的散热能力，这直接推动了新技术在PCB 板级的应用。

　　公司要成为 AI 服务器领域的核心供应商，需拥有规模化的高端产能和经过认证的稳定制程能力。本次募投项目将提升公司生产批量高多层板和高阶 HDI 板的能力，是公司成为 AI 服务器领域核心供应商的关键。

　　公司项目的战略定位与国家推动制造业高端化、智能化发展的方向高度一致，充分响应了增强产业链供应链自主可控能力的政策导向。

　　高多层板和 HDI 板是电子信息产业不可或缺的基础核心部件，其技术水准直接关系到 5G 通信、人工智能、数据中心、新能源汽车、网络通信等战略性新兴产业的发展质量与安全韧性。当前，全球高端 PCB 产能呈现高度集中态势，主要分布在中国台湾、日本、韩国等地区的少数领先厂商。中国大陆 PCB 产业虽已实现规模全球第一，但在高端产品领域仍存在明显短板，中低端占比偏高。加速本土 PCB 企业向高多层、高阶 HDI 等高端赛道突破，是夯实电子信息产业根基、实现科技自立自强的重要战略支点。

　　高端 PCB 制造是典型的技术密集型和资本密集型行业。从普通多层板向高多层、高阶 HDI 跃迁，需投入重金新建或改造厂房，并购置系列专用生产设备，本次募集资金是确保这一资本开支顺利落地的关键保障。

　　设备投资是高端 PCB 产能建设中占比最高的支出项目。以高多层板和高阶HDI 板为例，随着层数增加、阶数提升及材料迭代，钻孔效率明显降低，同等产出规模下设备需求量上升，且对高精度钻孔机的依赖加剧。若完全依赖经营积累滚动投入，现金流将被严重拖累，更可能因产能建设周期过长而错失市场爆发的时间窗口。借助资本市场进行股权融资，既能缓解短期财务压力，又能加速长期战略落地，是快速构建先进产能、抢占市场先机的最优路径。

　　自成立以来，公司发展战略始终聚焦于样板、小批量，致力于为客户提供从样品研发到中试再到量产的一站式服务，在技术领域形成了深厚的积累，这为其向更高层次的高多层板和 HDI 板业务拓展提供了坚实的技术支撑。

　　从研发体系与成果来看，公司已建立起成熟的创新机制，并获得了权威认可。公司是国家高新技术企业，深耕 PCB 样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，积累了光模块板生产技术、多种镀厚金板生产工艺技术、盲埋孔板（HDI）生产技术、厚铜电源板生产技术、高频板、高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、毫米波雷达板生产技术等多项 PCB 生产核心技术。

　　公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。截至 2025 年末，公司已经取得授权专利 221 项，其中发明专利 47 项，能够为高端产品的持续开发提供体系化的技术保障。

　　从数字化制造基础及经验来看，公司已在珠海工厂及信丰二厂打造了 PCB 数字化智能工厂，数字化智能工厂利用 ERP、MES、EAP、WMS、APS、SCM 及企业跨系统集成平台 ESB 系统集成大数据管理，通过工厂自动化设备互联互通，实现工厂全流程管理的数字化和透明化。公司未来拟将成熟数字化制造经验平移至本项目进行应用。

　　公司一站式服务优势、头部客户资源、互联网接单端口构成了公司进军高多层板和 HDI 板市场坚实的护城河和可行性保障。

　　首先，国内 PCB 市场格局呈现“大批量主导、样板稀缺”的特征，能够实现从样板到批量一站式延伸的企业屈指可数。公司已构建样板、小批量板、大批量板协同发展的业务体系：对大批量企业而言，公司的样板业务是前置获客的独特优势，可更早触达客户研发需求；对样板或小批量企业而言，公司的大批量产能是一站式服务的核心支撑，确保客户产品定型后产能无缝切换。

　　其次，公司战略性聚焦智能安防、工业控制、汽车电子、人工智能等高景气赛道，围绕大客户及潜在大客户展开深度运营，通过审厂、复审等机制加速订单转化，实现样板到批量的量质齐升。核心客户矩阵包括海康威视、大华股份、NCABGROUP、视源电子、Würth（伍尔特）、北斗星通、道通科技、锐明技术、富鼎精密、迈瑞医疗等国内外知名企业，为公司长期稳健发展提供有力保障。

　　最后，互联网在线接单平台为市场拓展提供流量入口。公司推出电子商务平台，实现 PCB 生产在线询价、DFM 可制造性分析、在线下单、款项支付、订单管理及进度查询、在线售后服务等功能，有效覆盖和满足市场容量广阔的长尾需求。互联网在线接单平台为行业内为数不多的品牌在线接单平台，为公司及产品知名度的积累与提升提供了良好助益。在本项目未来投产后，互联网在线接单平台亦可以为本项目相关产品提供线）专业人才体系完善，保障项目高效落地

　　多年经营积累使公司形成了一支稳定、专业且具备深厚行业积淀的管理团队。核心员工长期在 PCB 企业从事生产、技术、销售、管理工作，对电路板制造工艺及品质管理理念有深刻把握，熟悉客户内部流程与管理范式，能够开展精准高效的沟通协作。公司注重人员结构稳定，并通过股权激励机制持续强化人才吸引力与绑定度，提升员工对公司的认同感与归属感。

　　公司工程自动化系统的搭建在减少公司对工程技术人员依赖的同时，可极大提高 PCB 制程效率、精度和可靠性，降造成本，提升产品竞争力。工程自动化系统可实现自动报价、自动预审、自动 EQ、CAM 文件自动处理、智能合拼、生产资料自动生成等功能，使订单快速进入生产排产环节。工程自动化系统的搭建和使用经验未来可以在本项目中进行有效复制及利用。

　　市场需求方面，AI 服务器单台存储容量可达通用服务器的 3 倍以上，带动EDSFF 产品需求持续攀升。据 Prismark 统计，2025 年 EDSFF 带动 PCB 需求超 18亿美元，同比增长 70%，预计 2029 年需求将达 65 亿美元，2025 至 2029 年复合增速预计达 36%，显著高于行业增速。

　　2026 年全球光模块市场规模预计达 180-300 亿美元，同比增长 35%-43%，且 1.6T 光模块已进入量产元年，2026 年出货量预计突破 2000 万只，硅光方案占比达 80%。从需求驱动来看，AI 训练组网架构升级、海外科技巨头加大 AI投入，叠加 CPO 产业加速落地，持续放大光模块需求，其规模化应用直接带动高频高速 PCB 需求扩容，为 PCB 行业带来显著增量。

　　AI 电源是 AI 服务器、智算集群稳定运行的核心保障，涵盖服务器电源、DC-DC 转换模块等品类。从市场规模来看，据相关数据显示，2024 年全球 AI 服务器电源市场销售额约 28.46 亿美元，预计 2031 年将达 608.1 亿美元，2025-2031年复合年增长率高达 45%；仅 AI 服务器 AC-DC 电源领域，2025-2032 年复合增长率也达 21.1%，整体市场空间广阔。

　　本项目总投资金额为 10,550.40 万元，设备购置及安装费用 10,454.80万元，建筑工程费用 95.60 万元。

　　本项目建设地点位于信丰工业园绿源大道南侧，江西信丰电子器件产业基地内。项目占地 8,681.00 平方米，建筑面积 27,401.22 平方米，公司已取得该处国有土地使用权。

　　在全球电子元器件各细分领域中，PCB 占据产值规模最大的地位。近年来，电子信息产业的持续繁荣带动了 PCB 市场容量的不断扩张。据 Prismark 统计，2025 年全球 PCB 产业产值达到 851.52 亿美元，较上年同期增长 15.80%；预计到2030 年，全球市场规模将进一步攀升至 1,233.48 亿美元，2025 至 2030 年间复合年增长率约为 7.7%。

　　PCB 作为电子元器件的支撑载体，承担着电气连接与信号中继传输的核心功能，是各类电子产品不可或缺的基础互连件。“十四五”以来，《“十四五”规划纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件相继发布，明确将人工智能列为新兴数字产业的培育重点，要求提升通信设备、核心电子元器件等关键产业水平，加快构建自主可控的电子信息产业链生态，为 PCB 产业向高端化升级营造了有利的政策环境。

　　2025 年 10 月发布的《中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》（以下简称“十五五规划建议”），进一步将科技创新置于战略核心位置，提出以高水平科技自立自强引领新质生产力发展，围绕集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域推进全链条关键核心技术攻关；同时要求优化提升传统产业，培育壮大新兴产业和未来产业，推动科技创新与产业创新深度融合。

　　2024 年以来，人工智能产业进入爆发式增长阶段，国内核心产业规模突破5,000 亿元。生成式 AI 的广泛应用对数据处理和传输性能提出了更高要求，直接拉动算力基础设施加速建设，为 PCB 行业开辟了新的增长空间。根据 IDC 最新发布的《全球人工智能支出指南》预计，到 2027 年中国人工智能总投资规模将突破 400 亿美元，复合增长率为 25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将成为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的 60%。

　　近年来，以人工智能、低空经济、新能源、光模块为代表的新质生产力加速发展，推动 PCB 产品从传统的电气互连基础件向高速、高频、高集成的系统级结构件升级，行业迎来质价重估的价值跃迁窗口。公司虽已掌握高多层高密度 HDI互联等多项核心技术，但现有产能结构仍以安防电子领域及工业控制领域产品为主，中高端产能储备已难以匹配下游快速增长的需求。

　　公司产品广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等多个领域，目前致力于承接更多服务器光模块、智能硬件、汽车电子、通信类等高端 PCB 产品，积极拓展 AI 服务器连接器、光模块等产品领域。

　　AI 服务器、高速光模块及高端通信设备市场正处于爆发增长期，下游龙头客户采购规模大、合作周期长，且普遍采用深度绑定的供应链合作模式，一旦进入核心供应商体系，订单粘性与份额稳定性显著优于传统领域。本次募投项目聚焦于高多层板及 HDI 等高端产能建设，旨在为公司切入 AI 服务器、高速光模块、智能硬件

　　PCB 行业具有显著的技术密集与资本密集特征，高端产能建设、前沿工艺研发及新兴市场开拓均需要长期、大量的资金投入。当前公司正处于业务结构优化与战略转型的关键阶段，随着高多层板、HDI 等高端产品占比提升，公司在技术研发、设备更新、人才引进及市场拓展等方面的资金需求日益凸显。

　　政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策