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　　欧姆，与计算结果接近（他们可以微调板层厚度，但不能调线MIL时，计算得到的差分阻抗为92.97欧姆，再将线欧姆，基本符合设计要求。

　　1、当差分走线在中间信号层走线时，差分阻抗的控制比较困难，因为精度不够，就是说改变介质层厚度对差分阻抗的影响不大，只有改变走线的间距才对差分阻抗影响较大。但是当走线在顶层或底层时，差分阻抗就比较好控制，很容易达到设计要求，通过实际计算发现，重要的信号线最好走表层，容易进行阻抗控制，尤其是时钟信号差分对。

　　2、在PCB设计之前，首先必须通过阻抗计算，把PCB的叠层参数确定，如各层的铜厚，介质层的厚度等等，还有差分走线的宽度和间距都需要事先计算得出，这些就是PCB的前端仿真，保证重要的信号线的阻抗控制满足设计要求。 3、关于介电常数Er的问题：

　　以我们使用最多的FR-4介质的材料板为例：实际多层板是芯板和压合树脂层堆叠而成，其芯板本身也是由半固化片组合而成。常用的三种半固化片技术指标如下表1 所示。

　　半固化片组合的介电常数不是简单的算术平均，甚至在构成微带线和带状线时的Er值也有所不同。另一方面，FR-4的Er也随信号频率的变化有一定改变，不过在1GHz 以下一般认为FR-4 材料的Er 值约4.2。通常计算时采用4.2。

　　4、在实际的阻抗控制中，一般采用介质为FR-4，其Er约4.2，线条厚度t对阻抗影响较小，实际主要可以调整的是H和W，W(设计线宽)一般情况下是由设计人员决定的，但在设计时应充分考虑线宽对阻抗的配合性和实际加工精度。当然，采用较小的W 值后线条厚度t 的影响就不容忽视了。H(介质层厚度)对阻

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